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铜切散热器
应用这么久的的铝挤散热器，不管怎样更改我们自己的制作工艺，都不容易达到日益增长的要求CPU热量，一些生产商迫不得已耗费成本费，舍弃铝和铜，由于铜导热系数远大于铝，导热水平的提高，对他们的散热十分有利；但是，因为铜强度远大于铝，所以在加工中，这是一个严峻状况。因而，传统挤压加工加工工艺不会再适用铜，反而是务必变成这类切割方法。

代——并没有散热理论的时期
1995年11月，Voodoo立显卡的出现把我们视觉的带到3D，PC从那以后，这两台设备基本上与街机游戏平级3D处理量了真正意义上的3D处理工艺时期。自此，图型处理芯片的高速发展无法控制，关键输出功率从100逐渐MHz到如今的900MHz，纹路填充率从每秒钟1亿飙涨到每秒钟420亿（GTX480)。应对如此之大的特性转变，热量是可以想象的，风冷式、散热管、半导体制冷片等散热机器设备也用于立显卡。今日，我将为他详细介绍流行立显卡散热机器设备发展和发展趋势。

从较大批准散热器到工作温度的热阻测算RSA为
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考虑设计方案空间，一般设计方案TJ为125℃。工作温度也应注意欠佳状况，一般设定TA=40℃60℃。RJC其大小与芯管尺寸封装形式构造相关，一般可从产品信息中寻找。