联系人鲍经理
用途:
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装
LED围堰胶
产品特性:
导热性良好(导热系数0.6),对铝等金属粘结力强 ,耐高温老化
固化条件:150℃/1h
用途:
用于大功率LED面光源
贴片LED的围堰密封
LED荧光粉胶
1.无色透明弹性体
固化条件:120℃/2h+150℃/1h
2.无色透明软凝胶
固化条件:100℃/3h
用途:用于大功率LED灯珠调配荧光粉
1、广泛适用性
随着电子器件设计复杂度的提高,相对于众多传统的导热材料,有机硅导热灌封胶可更好填充元器件不规则的间隙及克服零件的公差,还可根据不同产品的需求设计不同硬度,其更好的进行针对性产品开发。
2、适合不规模自动生产
导热灌封胶可配合自动化设备进行快速施胶,适应工业领域自动化生产工艺需求。可针对不同优化过的配方体系使材料在点胶机中更容易被输送,且减少对点胶设备的磨损,因此能够允许客户进行效能高而稳定的生产。
3、长效的可靠性
有机硅导热灌封胶在众多测试及实际应用过程中表现,如热稳定性、耐热冲击、电气绝缘性、振动老化等测试。经过这些测试及在实际应用的过程中,无论是外观、导热率、体积电阻率、击穿强度、机械强度等性能,均未发现明显变化,并表现出的可靠性。