优尔鸿信-苏州第三方检测中心绝缘阻抗测试-有资质

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质

IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板（PCBA板）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压（BIAS VOLTAGE），经过一定长时间的试验（如24小时、48小时、96小时、168小时）后，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。

测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。

SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势，通过引入的测试系统和数据分析软件，可以提高测试效率和准确性。