乐泰QMI526NB绝缘胶,云南乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶

技术信息
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 19.0 ppm
固化方式 热+紫外线
基材 层压材料, 聚酰亚胺
应用 芯片焊接
技术类型 混合化学
热模剪切强度 15.0 kg-f
热膨胀系数 80.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

Ablestik 2902 低温固化导电胶，双组分导电胶，无溶剂导电胶，耐低温导电胶，-60℃导电胶，零下60度导电胶，医疗级导电胶，通过了ISO-10993-5 NASA认证。常温固化导电胶，低应力，低应力导电胶，低膨胀系数导电胶，光纤导电胶，驱动芯片导电胶，传感器芯片导电胶。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。