陶熙TC-5888新型导热硅胶散热膏

陶熙TC-5888:
新型导热硅脂,环保型,单给分,中等粘度,低挥发性有机化合物含量.无溶剂,弹塑性硅树脂,抗磨损性.室温固化或加热加速固化,能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本.