DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。
2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。
4. 预烧结：将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理，使焊料颗粒间发生烧结，形成致密的焊片gvf9800。
DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点： 1. 的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率。
2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。