模具密封胶电子电磁粘接胶

有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇  分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1.未添加增塑剂（201甲基硅油），避免有析油现象
2. 粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
3. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
4. 耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
5.缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
6. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

产品固化后具有以下特点：

　　1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。

　　2.提供有效的机械冲击和振动保护。

　　3.优良的电气性能，在较宽的工作温度范围。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止湿气，灰尘和其他空气污染物。

　　6.高纯度。触变性。

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于大功率平面LED封装。

 

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到佳固化效果。，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 

三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。