◼ 具备硬件掉电、软件掉电和发送器掉电等多种节电模式
◼ 内置温度传感器，以便在芯片温度过高时自动停止 RF 发射
◼ 采用相互立的多组电源供电，以避免模块间的相互干扰，提高工作的稳定性
◼ SOP16 封装进一步减小 PCB 的面积，降低生产成本
WS1830T采用通用的管脚间距为1.27mm的SOP16封装形式通过与MCU配合，加上相应的外围控制和反馈
电路
◼ 具备硬件掉电、软件掉电和发送器掉电等多种节电模式
◼ 内置温度传感器，以便在芯片温度过高时自动停止 RF 发射
◼ 采用相互立的多组电源供电，以避免模块间的相互干扰，提高工作的稳定性
◼ SOP16 封装进一步减小 PCB 的面积，降低生产成本
WS1830T采用通用的管脚间距为1.27mm的SOP16封装形式通过与MCU配合，加上相应的外围控制和反馈
电路
| 名称 | WS1830低功耗的非接触式读写卡芯片 |
| 价格 | 面议 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 王先生 |
| 关键词 | WS1830芯片,WS1830S芯片,WS1830低功耗的非接触式读写卡芯片 |