导光级PCML-3500ZAH现货光漫射帝人PANLITE

Panlite ML系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是具有以下分子结构的热塑性树脂，可采用注塑、挤塑、吹塑等成型方式进行加工。

耐冲击性
在塑料中具有高的耐冲击强度值，且该特性铸锌和铸铝。
使用温度范围
在低温到高温很宽的范围内仍可保持稳定的特性。
电学特性
在很宽的温度范围内使用时变化很小，可作为优良的绝缘材料。
透明性
具有塑料中少有的透明性，适合光学及板材用途。
尺寸稳定性
具有优良的耐蠕变性能，尺寸几乎不受吸湿、温度、时间变化的影响。
阻燃性
具有优良的阻燃性，通过了UL规格Subject94的V-0、V-1、V-2、HB、5VA、5VB等级测试。

Panlite ML系列ML-3500ZAH,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
Multilon®
标准牌号
一般型
耐热性和耐冲击性的平衡性极为，比耐热ABS地流动性更好。​​​
持久抗静电型
聚合物本身具有抗静电性能，表现出的抗静电性能，表面电阻值为1010～1011Ω。即使用布擦拭 或用水清洗后，仍然保持抗静电效果。
阻燃级
标准型
的耐冲击性、耐热性、成型性、耐水解性好。特别适合OA设备外壳 用途。
矿物填料强化型
​​​ 具有高刚性和的成型性，可实现OA设备外壳的薄型化。
汽车级
标准型
具有的耐热性、耐冲击性、耐候性。即使在低至 -30°C 的温度下，也能表现出较高抗冲击性。
玻璃纤维增​​强型
具有的耐热性、刚性和成型性，适合结构件用途。

Panlite ML系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。