密封粘接封装胶胶水AB料电子电磁粘接胶

联系人鲍红美固化方式可定制

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

性能特点：
阻燃性能：这是电子封装阻燃胶重要的特点之一，能够在遇到火源或高温时阻止火焰的蔓延，减少火灾的危险性，保护电子设备和人员的安全。其阻燃性能通常通过垂直燃烧测试、水平燃烧测试等方法进行评估，达到一定的阻燃等级标准。
粘结强度：对电子元件与基板、外壳等部件之间具有良好的粘结力，能够确保电子元件在各种环境条件下牢固地固定在封装结构中，防止因振动、冲击等因素导致元件脱落或移位。
绝缘性能：具有的绝缘性能，能够有效地隔绝电流，防止电子元件之间的短路和漏电现象，电子设备的正常运行。
耐温性能：可以在一定的温度范围内保持稳定的性能，能够适应电子设备在工作过程中产生的热量以及不同的使用环境温度。例如，一些电子封装阻燃胶可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的温度范围内正常使用。
耐化学腐蚀性：对酸、碱、盐等化学物质具有一定的耐受性，能够在复杂的化学环境中保持稳定的性能，保护电子元件不受腐蚀。

选择合适的电子封装阻燃胶，需要综合多方面因素考虑，以下是一些具体的选择要点：
明确应用场景和需求：
电子设备类型：
如果是消费电子产品，如手机、平板电脑等，通常对封装胶的要求是轻薄、粘结强度高、固化速度快且具有良好的绝缘性能，同时要能适应消费电子产品内部紧凑的空间和可能的温度变化。例如，在手机摄像头模组的封装中，就需要选择一款能够涂布、快速固化且不会对摄像头成像质量产生影响的电子封装阻燃胶。
对于工业电子设备，可能会面临更复杂的工作环境，如高温、高湿度、强振动等，那么就需要选择具有更高的耐温性、耐湿性和抗振性的封装胶。比如在工业自动化控制系统的电子元件封装中，需要确保胶水在恶劣的工业环境下仍能保持稳定的性能。
航空航天领域的电子设备对封装胶的要求极其严格，除了具备的阻燃性能外，还需要有的可靠性、耐辐射性和耐极端温度变化的能力。

基础树脂类型：
环氧树脂类：一般来说，环氧树脂封装阻燃胶在正常使用条件下，如果未受到极端恶劣环境影响，其使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂具有较好的化学稳定性和机械强度，但随着时间推移，可能会因环境因素（如温度、湿度变化等）逐渐出现性能变化，如粘结力可能稍有下降等。
有机硅树脂类：有机硅封装阻燃胶由于其的耐热性、耐寒性和耐候性，使用寿命相对较长，通常能达到 10 - 15 年甚至更久。它能在较宽的温度范围（如 - 50℃至 200℃及以上）内保持相对稳定的性能，不过在长期高温高湿等极端环境下，也可能出现老化现象，但相对环氧树脂类来说要缓慢得多。

电磁环境：
在一些特殊的电磁环境（如强磁场、高频电场等）下，虽然电子封装阻燃胶本身主要起到封装、阻燃和粘结等作用，对电磁干扰有一定的绝缘抵抗能力，但如果电磁环境过强，可能会间接影响胶水内部分子的排列或电子元件的工作状态，进而影响到胶水的整体性能和使用寿命，不过这种情况相对较为少见，具体影响程度也因胶水具体情况和电磁环境强度而异。

封装工艺：
如果在封装过程中，胶水涂布不均匀（如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况），那么在后续使用过程中，可能会导致部分区域先出现性能问题，比如粘结不牢、阻燃效果不佳等，从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题，气泡存在于胶水中会影响胶水的固化质量，导致固化后胶水的强度等性能降低，进而缩短使用寿命。
胶水质量：
质量不合格的电子封装阻燃胶，即使在正常使用环境下，也可能很快出现性能问题，比如阻燃性能不达标、粘结强度过低等，其使用寿命自然就很短，可能几个月甚至更短时间就无法满足电子设备的封装需求了。
综上所述，电子封装阻燃胶的使用寿命一般在几年到十几年不等，具体要根据胶水自身特性、使用环境、电子设备运行状况以及封装工艺和质量等多方面因素综合判断。