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在抗拉强度与温度的关系方面,TPX离型膜的机械强度与PE离型膜、PP类似,强度的值小于PSu、PC或PMMA,但因具结晶性树脂的特点,在结晶熔解(220-230)以前,均能保有强度。

TPX离型膜的Tg值仅10-30℃,在高荷重下,其热变形温度(HDT)较低,但因熔点(Tm)高达220-240℃,故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃,与PC或PSu相当。

TPX离型膜作为电气绝缘材料时,优点为耐热性良好,并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接:缺点为低温时伸长率不足,且耐铜害性劣(易被铜离子促进分解)。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺,添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的,约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值,可藉寡聚物的添加,或与其它树脂、无机物的混掺而移位。

模具的基本构造与PP大略相同,不同的地方如下:

表面研磨:TPX离型膜的流动性佳,为使制品具高透明性与高光泽性,镜面的研磨是必要的。

脱模:TPX离型膜在较高温度下会变柔软,顶出鞘可能将制品顶破,宜并用顶出板与空气顶出。

排气:成型温度高,易产生气体,有充分排气的构造。

收缩率:会依制品形状、厚度成型条件不同而异,一般为1.5-2.5%。

TPX离型膜具有耐热性、耐药品性、耐油性、电气特性、安全性、光学特性等优点,应用范围很广。主要用途包括:医疗、化妆品容器、理化实验器具、微波用食器、电气/电子零件、工业零件、薄膜、信息器材零件、树脂改质剂、电气绝缘材等,此外的光内存、光通讯器材、水处理装置、空气分离膜等应用亦在开发中。

医疗器材常用高压蒸气、γ射线、氧化乙烯等来灭菌,与PVC相比,TPX离型膜较不会吸附氧化乙烯,故无残留氧化乙烯的毒性问题,是可耐高压蒸气灭菌的透明材料。经γ线照射后,仍可保有良好物性,但数个月后物性会下降。故可长期保存、使用的医疗用TPX离型膜仍待开发。

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