善仁功率器件烧结银膏,天津半导体器件低温烧结银报价

善仁新材烧结银的烧结机理
善仁新材的银烧结的驱动力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不饱和键，因此具有表面能。表面能随着原子半径的减小而增加。初银颗粒存在有机层，随着加热过程有机层去除，银颗粒相互接触，进行烧结。

烧结中期是从孔洞（pores）达到平衡形态（equilibrium shapes）开始的，这一阶段主要是致密化，与终产物密度的相关性达到97%，因此是烧结过程的主要阶段。

然而善仁新材开发的烧结铜在金属材料中加入了溶剂、添加剂等材料，使内部形成产生还原性气体的构造，借此解决了氧化被膜的问题，实现了理想的粘结性能。