智诚精展自动bga返修台无铅拆焊台芯片焊接wds-550三温区厂家

WDS-550BGA返修台特点：
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示;
3、采用三温区立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±2度，上部加热头自动化，可自动拆下BGA芯片；第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，加热头内部装有真空吸杆，无需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全实现自动；
7、焊接工作完毕具有报警提示功能。
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，加热控制器会自动切断温控模块电源，使加热停止，拥有双重超温保护功能.
WDS-550BGA返修台技术参数：
总功率 4800W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2700W（1200W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制 K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下立测温 温度精度可达正负2度；
电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 420×370mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 1个
PCB厚度 1-6mm
适用芯片 1mm-6cm
外形尺寸 630×630×750mm
机器重量 净重50kg