烧结银胶大功率LED导热银胶
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它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
而AS6585纳米导电银胶的稳定性能能够确保LED照明产品在各种环境中都能正常工作,提高产品的可靠性。
综上所述,纳米导电银胶AS6585在LED封装和照明行业中的应用前景广阔。它能够为LED芯片与封装基板提供稳定的导电通路和可靠的粘结强度,