半导体封装烧结银国产烧结银

异型件功率器件建议选择无压烧结银AS9375系列，‌以避免形变和性能变化。‌并且无压烧结银还有固化温度低，节省模具费等优点。

烧结银工作温度：‌根据器件的工作温度选择适合的烧结银，‌还有烧结银的温度以及时间，以确保其在高温环境下的稳定性和可靠性。‌

总之，善仁新材的烧结银具有“三高”特性，满足功率器件封装需求  应用前景广阔 ，善仁新材公司可以提供烧结银膏，烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品