测试治具过炉治具厂家深圳鸿沃治具

ICT测试治具即 In Circui Test测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。


ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质（或），直接gerber文件处理生成钻孔文件，钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

在线测试通常是生产中道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质的重要测试手段之一。

范围及特点：

检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。测试治具 过炉治具厂家 深圳鸿沃治具

测试治具的范围及特点

　　检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量。

　　对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

　　它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。

　　元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

　　测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。

　　对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

　　做测试治具需要以下几个基本技能

　　1、了解客户的需求，要对电子厂工艺流程很熟悉

2、会CAD绘图，处理GERBER文档资料和画结构图

　　3、要会使用选点软件

　　4、要会做机器加工图

　　在线测试，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

　　它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

　　飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。

　　针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
根据IPC-7525钢网设计指南的要求，为确保锡膏能顺利地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依靠以下三个因素：
（1）面积比/宽厚比面积比>0.66
（2）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商进行电抛光处理。
（3）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，也就是开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，也可以减少网板清洁次数。
通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1比例开口。
特殊情况下，一些特殊SMT元件，其网板开口尺寸和形状有相应的规定。
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