环保化学助剂电子密保胶水晶电子胶

产品特点：

QK-2213是一种高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂，双组份1:1体系，中等粘度，固化速度快(25℃/5min), 粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，具有较高的粘接强度和抗冲击性能，，耐溶剂性好。


产品用途：


适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，适合高铁动车产线。

产品特点：
     防腐涂料5563AB具有如下特点：

    1、输油气管道防腐材料；

    2、优良的机械性能，附着力高；
    3、无挥发性物质、；
    4、防化学侵蚀、防水；
    5、很好的流动性；产品不牵丝，易施工；可采取手工涂刷或机械喷涂。
    6、强韧性，高耐冲击性。
产品应用：
     1、广泛应用于埋地管道内外防腐及补口、环氧粉末涂层修补液、弯头防腐、热收缩带/套底漆、各种异型件、埋地管道防腐大修等重防腐领域。
     2、适用于电子、电器元件的粘接、绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
     3、可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、玻璃等的粘接与灌封。

粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的粘接胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

导热凝胶是双组分、高导热有机硅凝胶，可常温或加热固化，在固化反应中不产生任何副产物。具有耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。