即烧结型银膜烧结银膜膜片高可靠烧结银膜

善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列，帮助客户提高生产效率，降低生产成本，是一款革命性的烧结银产品。

第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。

然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；