云南生产SHAREXMicroLED低温烧结纳米银浆,纳米导电银浆
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Micro LED应用将从平板显示扩展到AR/VR/MR、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容,发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后,需要将发光芯片和驱动背板进行电连接,以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
由于Mirco LED芯片底部镀金,粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶,推荐使用善仁新材的AS6080LP,此款银浆可以印刷,并且和金具有很好的粘结性能。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接,即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后,将发光芯片与驱动背板进行电极对位,进而通过加压加温,将发光芯片与驱动背板联结在一起,实现发光芯片与驱动背板的电连接。
低温烧结纳米银浆AS9120可靠性好:Mrico LED纳米银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足模块可靠性的要求。
善仁新材以公司的九大研发平台为基础,热忱欢迎需要用到导电效果好,固化温度低,印刷线路细的客户一起合作,为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。