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C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
类型：化合物半导体
3.
规格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驱动IC与液晶面板的连接
用于COG的异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于玻璃和硅芯片，接着性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
项目 单位 AC-8000系列

用途 - COG用
小接触面积 μm2 1000
可对应Pitch
小Gap μm 10

收购原装PAF705D-10YG（0.6*100m）COF绑定用ACF 生产工艺：收购原装PAF705D-10(0.6*100m）COF绑定用ACF产品优势：低温热固化，良率高，常用材质：镍，铁，导电粒子产品规格：0.6*100m

长期，，大量回收ACF胶PAF700D-10YF收购PAD700D-10YF

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