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根据清单和样板核对元器件种类,数量,V数,封装大小,核对芯片上面实际丝印是否和清单·样板是否一致。有特殊备注的一定要看特殊备注。(如抬高,平躺,反丝印等。)
焊接
1:把需要焊接物料依次分堆摆放在自己面前的合适位置。
2:核对清单所需要焊接物料的位号及板子上的位号位置。
3:焊接前核对清单是否有特殊要求,如抬高,反丝印等。
4:有形状一样或者类似的器件一定要分开来焊接。
5:不需要抬高的器件一定要紧贴板子,焊接要整齐。
6:合格焊点应当是有弧度的椭圆锥形,饱满的焊点不合格。
7:烙铁头和板子接触的角度为45度角,以免板子沾锡渣

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