中国晶圆代工行业运营现状分析与未来需求预测报告2024

中国晶圆代工行业运营现状分析与未来需求预测报告2024-2030年

    【报告编号】:45461
    【出版时间】:2023年10月
    【出版机构】:中信博研研究网
    【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
    【交付方式】:emil电子版或特快专递
    【联 系 人】:张经理
    【电话同步】:150 010 815 54
    【邮 箱】:
     免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询晶圆代工市场概述

1.1 晶圆代工市场概述

1.2 不同产品类型晶圆代工分析

1.2.1 中国市场不同产品类型晶圆代工市场规模对比（2018 VS 2022 VS 2029）

1.2.2 纯代工模式

1.2.3 IDM模式

1.3 从不同应用，晶圆代工主要包括如下几个方面

1.3.1 中国市场不同应用晶圆代工规模对比（2018 VS 2022 VS 2029）

1.3.2 手机

1.3.3 计算设备

1.3.4 物联网

1.3.5 汽车

1.3.6 数码消费电子

1.3.7 其他

1.4 中国晶圆代工市场规模现状及未来趋势（2018-2029）

2 中国市场晶圆代工主要企业分析

2.1 中国市场主要企业晶圆代工规模及市场份额

2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域

2.3 中国市场主要厂商进入晶圆代工行业时间点

2.4 中国市场主要厂商晶圆代工产品类型及应用

2.5 晶圆代工行业集中度、竞争程度分析

2.5.1 晶圆代工行业集中度分析：2022年中国市场Top 5厂商市场份额

2.5.2 中国市场晶圆代工梯队、二梯队和三梯队厂商及市场份额

2.6 新增投资及市场并购活动

3 主要企业简介

3.1 TSMC

3.1.1 TSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.1.2 TSMC 晶圆代工产品及服务介绍

3.1.3 TSMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.1.4 TSMC公司简介及主要业务

3.2 Samsung Foundry

3.2.1 Samsung Foundry公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.2.2 Samsung Foundry 晶圆代工产品及服务介绍

3.2.3 Samsung Foundry在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务

3.3 UMC

3.3.1 UMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.3.2 UMC 晶圆代工产品及服务介绍

3.3.3 UMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.3.4 UMC公司简介及主要业务

3.4 GlobalFoundries

3.4.1 GlobalFoundries公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.4.2 GlobalFoundries 晶圆代工产品及服务介绍

3.4.3 GlobalFoundries在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.4.4 GlobalFoundries公司简介及主要业务

3.5 SMIC

3.5.1 SMIC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.5.2 SMIC 晶圆代工产品及服务介绍

3.5.3 SMIC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.5.4 SMIC公司简介及主要业务

3.6 PSMC

3.6.1 PSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.6.2 PSMC 晶圆代工产品及服务介绍

3.6.3 PSMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.6.4 PSMC公司简介及主要业务

3.7 Hua Hong Semiconductor

3.7.1 Hua Hong Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.7.2 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍

3.7.3 Hua Hong Semiconductor在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.7.4 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务

3.8 VIS

3.8.1 VIS公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.8.2 VIS 晶圆代工产品及服务介绍

3.8.3 VIS在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.8.4 VIS公司简介及主要业务

3.9 Tower Semiconductor

3.9.1 Tower Semiconductor公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.9.2 Tower Semiconductor 晶圆代工产品及服务介绍

3.9.3 Tower Semiconductor在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.9.4 Tower Semiconductor公司简介及主要业务

3.10 HLMC

3.10.1 HLMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

3.10.2 HLMC 晶圆代工产品及服务介绍

3.10.3 HLMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.10.4 HLMC公司简介及主要业务

3.11 Dongbu HiTek

3.11.1 Dongbu HiTek基本信息、晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.11.2 Dongbu HiTek 晶圆代工产品及服务介绍

3.11.3 Dongbu HiTek在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.11.4 Dongbu HiTek公司简介及主要业务

3.12 WIN Semiconductors

3.12.1 WIN Semiconductors基本信息、晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.12.2 WIN Semiconductors 晶圆代工产品及服务介绍

3.12.3 WIN Semiconductors在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.12.4 WIN Semiconductors公司简介及主要业务

3.13 X-FAB Silicon Foundries

3.13.1 X-FAB Silicon Foundries基本信息、晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.13.2 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品及服务介绍

3.13.3 X-FAB Silicon Foundries在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.13.4 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务

3.14 SkyWater Technology

3.14.1 SkyWater Technology基本信息、晶圆代工生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.14.2 SkyWater Technology 晶圆代工产品及服务介绍

3.14.3 SkyWater Technology在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

3.14.4 SkyWater Technology公司简介及主要业务

4 中国不同类型晶圆代工规模及预测

4.1 中国不同类型晶圆代工规模及市场份额（2018-2023）

4.2 中国不同类型晶圆代工规模预测（2023-2029）

5 中国不同应用晶圆代工分析

5.1 中国不同应用晶圆代工规模及市场份额（2018-2023）

5.2 中国不同应用晶圆代工规模预测（2023-2029）

6 行业发展机遇和风险分析

6.1 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素

6.2 晶圆代工行业发展面临的风险

6.3 晶圆代工行业政策分析

6.4 晶圆代工中国企业SWOT分析

7 行业供应链分析

7.1 晶圆代工行业产业链简介

7.1.1 晶圆代工行业供应链分析

7.1.2 主要原材料及供应情况

7.1.3 晶圆代工行业主要下游客户

7.2 晶圆代工行业采购模式

7.3 晶圆代工行业开发/生产模式

7.4 晶圆代工行业销售模式

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源

9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4 免责声明报告图表

表1 中国市场不同产品类型晶圆代工市场规模（万元）及增长率对比（2018 VS 2022 VS 2029）

表2 纯代工模式主要企业列表

表3 IDM模式主要企业列表

表4 中国市场不同应用晶圆代工市场规模（万元）及增长率对比（2018 VS 2022 VS 2029）

表5 中国市场主要企业晶圆代工规模（万元）&（2018-2023）

表6 中国市场主要企业晶圆代工规模份额对比（2018-2023）

表7 中国市场主要企业总部及地区分布及主要市场区域

表8 中国市场主要企业进入晶圆代工市场日期

表9 中国市场主要厂商晶圆代工产品类型及应用

表10 2022年中国市场晶圆代工主要厂商市场地位（梯队、二梯队和三梯队）

表11 中国市场晶圆代工市场投资、并购等现状分析

表12 TSMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

表13 TSMC 晶圆代工产品及服务介绍

表14 TSMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

表15 TSMC公司简介及主要业务

表16 Samsung Foundry公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

表17 Samsung Foundry 晶圆代工产品及服务介绍

表18 Samsung Foundry在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)

表19 Samsung Foundry公司简介及主要业务

表20 UMC公司信息、总部、晶圆代工市场地位以及主要的竞争对手

表21 UMC 晶圆代工产品及服务介绍

表22 UMC在中国市场晶圆代工收入（万元）及毛利率(2018-2023)