杭州PCBA微应变测试询价

由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效非常敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。

自2004年3月美国Sun Microsystems主导的“PCB Strain Gage Test”计划开始，在（如Intel、IBM、HP、CISCO等）的积极推动下，制程应变测试技术已逐步成为产业标准和工艺改进的基准。

测量电阻变化一般使用带有电桥电路和放大器的测量装置。惠斯通电桥是适合于检测微小变化电阻的电路，应变片的电阻变化也使用该电路来测量。如下图所示，惠斯通电桥由四个电阻组合而成，

应变的原理：结构在外力作用下，内部产生应力，不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标，也是建立结构理论的重要依据。

应变的测量，通常是在预定的标准长度范围内，测量长度变化增量的平均值，由应变和长度的关系求得应变，这就是应变测量的原理。

应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法： 1. 拉伸试验：将材料放在拉伸试验机上，施加一定的拉伸力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验：将材料放在压缩试验机上，施加一定的压缩力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验：将材料放在弯曲试验机上，施加一定的弯曲力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验：将材料放在扭转试验机上，施加一定的扭转力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验：将材料放在剪切试验机上，施加一定的剪切力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。