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  杂、成本高、研发周期长等特征,并且其发展需要多个产业相互结合促进,尤其需要强大的精密工业制造基础,这了我国半导体产业目前发展不均衡,消费能力仍远生产能力,并且差距还在逐年递增从新技术发展和新产品来看,仍处于霸主地位为了抢占未来市场份额与知识产权,还在不断提出新的技术与发展规划例如多家公司基于MOS技术,采用的Fin-FET技术架构,逐步实现了从22nm工艺到5nm工艺的更替,并向着3nm制程其中,三星于2019年提出了针对3nm技术节点的全栅工艺(。


 


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