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GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料玉米灯模具模条

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典型用途 :

建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温,高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔,固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。

产品应用行业:广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接,有较好的粘接强度。凡需要快速粘接固定的电子类或其它类产品均可使用。
 
产品说明:耐高温200℃环氧树脂AB胶本品为快速固化系列、透明粘稠状环氧树脂粘接剂。

环氧树脂AB胶 透明环氧AB胶 耐高温AB胶 高强度AB胶 耐200度高温AB胶

产品特性:
1、QK-5562耐高温AB胶,高透明,可低温或常温固化,固化速度快;粘接强度高、硬度较好,韧性佳。
2、固化后耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化。
3、环氧树脂AB胶固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性,本品可耐180-200度高温下20分钟。

● 应用范围:
千京淳牌 QK-5562粘金属耐高温环氧树脂AB胶水,凡需要快速粘接固定的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接,有的粘接强度;不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“GOB封装胶电子城建材料胶LED芯片材料玉米灯模具模条”详细介绍
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主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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