温州销售晶圆导片器厂家
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加工优势:
1、划片速度快,,成片率高,切割速度150mm/s
2、非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎晶圆
3、CCD快速定位功能,实现同轴监视或旁轴监视功能
4、二维直线运动平台,高精密DD旋转平台,大理石基石,稳定可靠,热变形小
5、操控系统,全中文操作界面,操作直观、简易、界面良好
6、无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材,高可靠性和稳定性,划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针,与晶粒上的接点接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被淘汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。