低介电粘合胶带
低介电特性的高速传输用电路板粘合胶带。
型号
D5320P
对液晶高聚物（LCP）或改性聚酰亚胺（Modified-PI）等低介电材料、高速传输用低粗糙度铜箔有着的粘合力，耐回流焊接性。
低介电特性（低介电常数、低介电损耗角正切），适用于高速传输用电路板的层间粘合。
相对于湿度变化，介电特性的变化小，有助于传输性能的稳定化。
180°C可粘合，可用于现有的印刷电路板制造设备。
因常温下无粘性，因此粘合工序（热压）中的操作性。
可常温保管，操作方便。
产品特性
产品构造
规格
| 型号 | D5320P-15 | D5320P-25 | D5320P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 固化体系 | 环氧 | |||
| 基材 | 无基材 | |||
| 颜色（粘合剂） | 透明 | |||
| 保护膜厚度 (µm) | 约 38 | |||
| 粘合剂厚度 (µm) | 约 15 | 约 25 | 约 50 | |
| 离型膜厚度 (µm) | 约 38 | |||
| 粘接强度 (N/10mm) ※1 | Modified-PI/Cu | 13.0 | 15.0 | 18.0 |
| LCP/Cu | 7.5 | 8.5 | 10.0 | |
| 相对介电常数 ※2 | 2.36 | |||
| 介电损耗角正切 ※2 | 0.0028 | |||
| 标准尺寸（宽度×长度） | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 保质期（以生产日期为起点） | 6个月 | |||
※1 90°剥离强度测定値(260°C回流2次后)
※2 频率 10Ghz 时推荐固化条件：
■真空快速冲压＋开放固化成形
真空快速冲压条件：170～190°C、50秒以上、2.0～4.0MPa（真空保持10～30秒）
开放固化条件：(180°C、60～120分)
■多级冲压成形
冲压条件：160～190°C、60分以上、2.0～3.0MPa（真空保持10～30秒）
应用例
・以5G通信等为代表的需要高速传输的设备的电路板
・智能手机中内置的天线模块和主板之间的线路板
特性及试验数据
1.对各种被粘物的粘接强度（90°剥离强度）
试样制作条件
试样宽度：10mm
背衬材料：CCL(=Copper Clad Laminate)
压着条件：使用推荐条件（多级冲压成形）
回流焊条件：峰值温度260°C（高温保持 255°C以上30sec）×2次
[在以下条件下测量]
测量环境：23°C±5°C 60%±20%RH
拉伸速度：50mm/分钟