软包装灵活模切激光划线激光打孔激光微孔工艺

莱塞作为软包装行业经验丰富的制造商，凭借的激光加工技术、的产品、服务及量身订做的解决方案深受客户信赖。

丰富的经验和的技术可以让我们为客户提供特的激光划线打孔等各种解决方案。

任何速度下可控且灵活的激光加工过程
高性
灵活变换图案/形状
传统工具无法做到的复杂图案和形状
非接触式加工保持包装完整性
小加工尺寸可达0.03毫米
一次性实现多种激光工艺
· 弯曲或笔直的易撕线
· 可大可小的圆形穿孔
· 任意方向划线打孔
· 激光刻画
· 激光开天窗或大切口

激光打孔
适用于易腐食品和透气包装
优良的微波蒸汽释放特性
快速填充包装的通风孔
可调圆孔尺寸、位置和图案
加工过程无废料
减少冷凝和细菌生长

激光划线
易撕开，可重新密封，耐蒸煮
适用于微波蒸汽释放功能
可控划线的深度和位置
的划线直线或形状
激光头灵活的运动轨迹可调整方向