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一款双组份可室温或中温固化弹性环氧灌封胶料。可用于粘接或灌注各种器件结构、金属制品、玻璃、陶瓷、混凝土、硬质塑料等材料(例如:电子、电器、电机、机械、仪表,建筑等行业的灌封、粘接)。
使用方法:
1、每次所调的胶量应在操作时间内用完,以免浪费。
2、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大,固化过程为放热反应,如在使用过程中发现强烈发热,请适当冷却或减少配合量。
3、本系列胶如沾污到皮肤,可用温热水和肥皂及时冲洗或用乙醇、丙酮等有机溶剂清洗。
4、本粘接剂无挥发性物质,可作非危险品运输及贮存。

产品特性:
1.加成型灌封胶,固化后无小分子释放
2.A、B组分的配比为1:1
3.防水性能好,通过IP67防水测试
4.低比重,1.0-1.5g/cm3
5.胶的粘度低,渗透性强
6.阻燃等级:UL94V-0。
7.导热系数达到0.4-1.5W/m•K

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产品说明:
LED封装胶QK-6854 A/B由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,特别适合于玉米灯灌封,产品透明度高、排泡性好,固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。
技术参数:
A B
固化前 外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度 1200CPS 6000CPS
混合比例 1:1
混合粘度 3500CPS
固化条件 80℃/30分钟+150℃/30分钟
混合可用时间 >5小时
固化后
外观 透明
硬度 60A
折射率 1.41
使用指引:
1. A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 点胶前对模具喷上脱模剂,在注胶之前,请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟,直至无气泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟,然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化,然后离模。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。