导热软硅胶片CPU散热垫片LED电源散热垫片PCB电路板导热绝缘

一：定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料

二：用途：

作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料

1、导热系数的范围以及稳定度

2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

3、具有良好的绝缘性能。

4、具有减震吸音的效果。

5、具有安装，测试，可重复使用的便捷性

6、具有的耐候性，耐老化，耐酸碱的，耐高温等特性

1、LED行业：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间，用于铝基板与外壳之间。

2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。

3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。

4、机顶盒：DC-DC IC与外壳之间导热散热。

5、汽车电子行业的应用。

6、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。

7、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/（热敏电阻与散热片间）。