虹口电子束焊接技术

高压电子束焊机是指加快电压为100KV以上的电子束焊机，中压电子束焊机是指加快电压为30-100KV的电子束焊机。加快电压越高，焊缝越细。 一般来说高压电子束焊机比中压电子束焊机制作难度大，技术含量高，价格高。高压电子束焊机用于焊接要求深度50mm以上的厚件，或者深宽比高的薄件。

当由金属制成的靶材和由金属制成的背板资料彼此叠加并分散焊接时，主要粘接条件如下。期望温度，大气条件（真空度，反响性有害杂质气体分压），加热温度和加热坚持时刻以及压制力等要求在焊接时的所需范围内。在这些要求中，外表清洁度越高越好。

电子通过汇集成束。具有高能量密度。它是使用电子枪中阴极所发生的电子在阴阳极间的高压（25-300kV）加快电场效果下被加快至很高的速度（0.3-0.7倍光速），经透镜会聚效果后，形成密集的高速电子流。

真空电子束焊机提示现代生活中现已普及的电视、计算机显示器所用的显像管便是一台小小的电子加快器。显像管有玻璃密封外壳，内部抽成真空。由一端的电子枪发生的电子束（强度受印象讯号操控）通过聚集线圈聚集后在高压电极的效果下加快向前运动。与此同时，电子束在偏转电极的效果下，自上而下作水平方向的扫描。这样，在显像管另一端的荧光屏上就形成了明暗程度不同的亮点。

粒子加快器的结构可以与显像管类比。显像管中的电子枪对应于加快器的电子枪或离子源，显像管中加快电子用的高压电极对应于加快器中的高压加快电极及加快腔。真空电子束焊机提示显像管中操控电子运动的电偏转板与聚集电子的聚集线圈，对应于加快器中操控粒子运动轨道和聚集粒子束流的多种电磁部件，如导向磁铁、聚集磁铁、多极校正磁铁等。对粒子加快器的粒子运转管道来说，为了削减粒子在运动中与残余气体碰撞而造成粒子的丢失和束流功能变坏，所要求的真空度比显像管要高数千到数万倍。

电子束焊机具有以下特色：
1)电子束能量密度高、一般可达106~109W/cm2,是一般电弧焊和氩弧焊的100~10万倍。因而可结束焊缝深而窄的焊接，深宽比大于10:1。
2)电子束焊接，其焊缝化学成份纯真, 焊接接头强度高、质量好。
3)电子束焊机所需线能量小，而焊接速度高，因而焊件的热影响区小、焊件变形小，除一般焊接外，还能够对精加工后的零部件进行焊接。
4)可焊接一般钢材、不锈钢、合金钢及铜、铝等金属、难溶金属(如钽、铌、钼)和一些化学性质生动的金属（如钛、锆、铀等)。
5)可焊接异种金属, 如铜和不锈钢、钢与硬质合金、铬和钼、铜铬和铜钨等。
6)电子束焊机的工艺参数，如加快电压、束流、集合电流、偏压、焊速等能够调整，因而易于结束焊接进程自动化和程序操控，焊接重复性好。
7)电子束焊接能焊接杂乱几何形状工件。
8)电子束焊机与一般焊接相比, 其焊接速率更高（特别关于大厚件的焊接工件）

真空电子束焊机具有它特的长处，使用广泛。为了得到的焊缝，需要注意诸多问题。讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺要素，如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑驳方位、预热和退火、填充资料以及电子束盯梢焊接等。

真空电子束焊机的局限性
窄焊缝(熔化区)要求焊前对工件进行精密的准备;焊接接头边际需加工;焊接接头要求没有装配空隙或十分小的空隙(通常无填充金属);真空下进行焊接可能使被焊工件的尺度受限制;大规格工件需定制特殊设备;特殊工件需采用局部真空电子束焊;对带磁的部件敏感，即电子路径受磁场韵影响;从阴极至工件轰击点的磁场;针对被焊金属工件内部磁场需要退磁。

焊接质量操控智能化技能。焊缝盯梢是确保主动焊接质量的关键。在焊缝主动盯梢方面，选用的技能及取得的效果比较多。在熔滴过渡操控方面，由于焊接电源操控数字化技能的发展及电子元件在电子束焊机焊接范畴的使用，使得对熔淌操控的研讨达到了适当高水平。