安康vc均热板现货供应,vc均热板和铜管

VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等， 起到散热作用。现有散热板中 ，多为铜质基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括烧结结构。

分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。

华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。

VC均热板在技术发展上，将来如何进一步降低热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片， 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业 发展之方向。产品应用上，VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能 之散热应用，均热板解决方案正陆续被开发中。

随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。

超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。