江苏乐泰2651环氧胶汽车灌封胶芯片,2651环氧灌封胶
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乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶
STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。
黏 度: 5000 PaS
剪切强度: Mpa
工作时间: 4h
工作温度: -40-180℃
保 质 期: 12个月
固化条件: 室温/高温
主要应用: 磁头/航空电子
包 装: 5kg/罐
品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶(可配合cat9,cat 11、固化剂使用)
特 点: 低释气,可切割加工,低粘度,非磨损填料
主要应用: 磁头等电子产品
特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。
STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV
描述:填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料,可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。
按重量混合比例:100 : 8.5
颜色:黑色
推荐固化周期:24小时@25℃(室温固化)
选择性固化周期:2小时@65℃
粘度mPa.s(cP):14,000
工作时间@25℃:45分钟
硬度:88D
导热率:0.6
易燃等级:None
温度范围:-40℃~130℃
贮存寿命:12个月
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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损