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连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
连接器使用的镀层分为2种：
1、使用贵金属镀层的特点
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。
2、使用普通金属镀层的特点
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

射频连接器是技术含量颇高的电子元器件。使用过程中应尽量减少插拔次数，避免电流过大或短路，如果插拔次数较频繁会影响连接器针芯的寿命，连接器的针芯一旦有损伤就会使连接器的功能降低、过于严重就会导致连接器性能直接失效；电流过大或经常短路会是连接器针芯烧坏；所以使用带有连接器设备时应尽量保持电流平稳状态。

电子连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单对插或组合对插。单对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量关。

制造过程中的各种元件的加工方法决定了射频连接器的机械性能和电气性能。在考虑机械性能的同时也要考虑到生产的数量和规模。研究特定性能达不到要求的原因是十分重要的，这种分析有助于避免下一次错误的发生。另一方面，射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高，精度和误差越差。以后的工业应用之中对，小型，，便宜的电子元件的需求还会越来越大。

射频电缆组件是一种由射频同轴连接器和软性电缆或半刚、半柔性电缆组合制作而成的，广泛用于微波设备和数字通信设备。在RFID系统中，也需要大量的射频电缆组件，如读写器与天线之间的连接。

射频同轴连接器，通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输传输作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品，起到一个桥梁的作用。