烧结银胶,大功率器件烧结银,纳米烧结银膏
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随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。
善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品,可以满足大部分客户的广泛需要,当然,公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。
半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。