深圳环氧胶厂家人体硅胶

QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

1、汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长快的行业。汽车制造在广泛的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力，因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰，外部装饰粘合，门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中受欢迎的一种，因为它具有很高的紫外线防护等级。在范围内，这一领域的热熔胶使用量将有所增加，但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。预计，到2024年，中国的收入将达到5000万美元。
2、建筑行业
几十年来，建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域，热熔使用将迅速增长，超过其他行业预期的增长速度。
3、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场，包装行业，热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出，到2024年，包装行业的热熔收入仅将达到30亿美元，每年将达到5.5%的复合年均增长率，从2016年开始，将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装，由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。
4、压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分，热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里，预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的市场，越来越多地促使制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
5、印刷行业
今天的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此，使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签，要求你剥去表层的标签，以显示与盒子，包装或物品的内容有关的文字，需要粘合剂。热熔胶满足这些需要，无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去，在这个市场上，热熔产品的收入将会增加。
6、日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力，要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年显著增加，在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔，或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的，是一个简单和成本效益的方法，为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为，考虑到热熔胶的非污染性，公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司，如气动胶机，有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意，包括包装、标签和施工。这将会影响需求，在某些情况下驱动它，因为热熔的成本相对较低，特别是与其他粘合剂相比。

从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
　　缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
　　1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
　　2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
　　3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
　　4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
　　5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
　　6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
　　7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
　　8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
　　9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
　　10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
　　11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
      聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺：
      1、 预热：将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气；
      2、 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；
      3、 脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；
浇注：将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。

贮存、运输及注意事项：
1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
注意事项
常温（5~35℃）常湿（45~80%RH），避光阴暗密封处贮存。
B组分长期放置可能有少量的沉淀，使用前请搅拌均匀。
请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500，准确称量。
将A、B料包装打开后，应尽快使用完毕，如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。
如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因？
      答：有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体，当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成，那么这些沉淀物是什么呢，会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道，灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用，所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉，久了看起来就会有分层的效果，底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的，一般有机硅灌封胶的保持期有半年，未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌，搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象，即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡，在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的，尽量选用操作时间长的产品，尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化，好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢？
      答：有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系，冬季气温低、空气干燥，胶水固化速度就会慢，可通过加热解决。

连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。

高湿有水的环境对连接器的影响：
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是的。