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环氧树脂胶泥防腐施工要求的防腐工程的重要因素，玻璃鳞片涂料防腐施工要求，包括施工方法、技术指标、参考文献量、施工前准备、施工技术等项目，我们将解释相关知识。
玻璃鳞片涂料的施工方法，先清洁表面，然后用versamid125树脂涂刷，干燥后涂2次，玻璃鳞片涂料，每个时间间隔为10-。技术指标非常复杂，可以根据具体产品进行分析。在玻环氧树脂胶泥施工前做好施工准备，先认真施工和施工图纸，确定施工方案。
如有合理化建议，须经、监理公司批准，并收到原设计单位变更通知的情况下，方可付诸实施。其次，对于每批材料到达现场后，先检查产品合格证，并进行外观检查，然后根据每批样品进行检验，合格后再准使用。型号、规格、数量及交货时间准确无误。
后，提供合理的材料堆放场地，提供可靠的防潮和防火措施。玻璃鳞片施工技术主要包括表面处理、除锈、表面改性、玻璃鳞片结构、涂层等步骤。对玻璃鳞片涂料具有优良的防腐性能，严格按照施工要求。

滚面耐压环氧树脂砂浆型地坪方案
滚面砂浆型环氧地坪
1、设计思想：
为了增强地面的使用年限以及美化室内装饰效果，提供一个良好的工作场所，创造更好的工作精神，大大提高工作质量。为防止地面起沙的现象，在地面特设地面防尘耐磨漆，至使地面达到美观，幽雅，耐磨，方便，，耐化学药品。
2、设计依据：
目前被广大采用的环氧树脂漆是为有效的，能达到用户要求效果的，它与水泥基材料的接合力好，主要的性能特点为：1、耐磨性能高、涂层耐水擦洗、易清洁、可防止混凝土起砂起尘及返潮；2、能抗各种酸（强氧化性酸除外）、碱、盐、油类及的腐蚀；3、附着力强、柔韧性好、耐压耐冲击性强；4、同进具有多种色彩可以选择，使用年限长达5-10年。
3、工艺方案及工艺方法
（一）素地处理、工程地面检测标准
A.素地要求说明
一楼地面需做好防水层，水泥地面在做砂浆找平层时，再用抹光机对地面进行机械找平,使地面完工后平整度达到要求，无浮沙、无凹坑、无裂缝等不良现象，平整度达到3mm以下，强度达到M20以上，(参照GB-50209-2002.5.3建筑地面工程施工质量验收规范)。
B.素地处理
1、 水泥砂浆或混凝土基层，坚固、密实、平整；基层的坡度和强度应符合设计要求，不应有起砂、起壳、裂缝、峰窝麻面等现象。平整度应用2m直尺检查，允许空缝不应大于5mm。
2、 当在水泥砂浆或混凝土基层表面进行块材铺砌施工时，基层的阴阳角应做成直角；进行其他种类防腐施工时，基层的阴阳角应做成斜面或圆角。
3、 基层干燥。在深为20mm的厚度层内，含水率不应大于6%。当设计对湿度有要求时，应按设计要求进行施工。
4、 基层表面洁净。防腐蚀施工前，应将基层表面的浮水、水泥渣及疏松部位清理干净。基层表的处理方法。宜采用砂轮或钢丝刷等打磨，然后用干净的软毛刷、压缩空气或吸尘器清理干净。当有条件时，可采用轻度喷砂法，使基层形成均匀粗糙面。
5、 已被油脂、化学药品污染的表面或改建、扩建工程中已被侵蚀的疏松基层，应进行表面预处理，处理方法应符合下列规定：
1) 被油脂、化学药品污染的表面，可使用溶剂、洗涤剂、碱液洗涤或用火烤、蒸汽吹洗等方法处理，但不得损坏基层；
2) 被腐蚀介质侵蚀的疏松基层，凿除干净，用细石混凝土等填补，养护之后按新的基层进行处理。
A. 封底层：在经过处理的基层表面，均匀地涂刷封底料，不得有漏涂，流挂等缺陷，自固化不宜少于24H。
B. 修补层：在基层的凹陷不平处，应采用树脂胶泥料修补填平，自然固化不宜小于24H，用树脂胶泥料修刮平基层。

电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点：聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。