DIP烧结银焊接银膏陕西烧结银

AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

AS9330系列烧结银使用：推荐使用精密点胶机。如：点胶针头：NO.25G（内径 0.25mm）；气压：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：SHAREX 的责任，就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
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