沙坪坝乐泰PC62三防漆

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

TECHNOMELT® 可剥离掩膜及 PCB 涂料
作为汉高丰富的三防漆和电路板保护涂料产品组合的一部分，TECHNOMELT® 系列为传统遮蔽技术和电路板保护提供了一种全新且的方法。这些创新的三防漆材料不仅类型多样、用途广泛，而且均具有防水封装、对各种基材的出色粘附性能、对各种环境刺激的耐受性、低粘度、高介电强度以及在低温下提高柔韧性等特点。

TECHNOMELT® 产品组合专为一系列应用而设计。在对电路板（PCB）进行涂覆之前，揭开某些区域和/或元件（称为“避开区域”）的保护遮蔽材料。 在传统方法中，这是一个手动工序，随着对高生产效率的不懈追求，越来越多的制造商开始选择自动化解决方案。这就是为什么传统的手工封装方法正在退出舞台。得益于汉高的创新，一种简化、可持续性且资源大化的解决方案已经面世。

导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定