纳米烧结银膏有压烧结银烧结银
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
基于以上两款焊料的不足,烧结银产品应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。
有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。
烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。