抚州支座灌浆料

设备基础二次灌浆
1 工程概况
本次设备基础二次灌浆主要针对锅炉基础框架柱、汽机安装基座和全厂设备基础，本次采用YB60-III型高强无收缩宝和汇辰灌浆料，现场加水搅拌后即可使用，具有早强、高强、大流动性，微膨胀行等特点。生产厂家为湖南岳阳市远博新型材料科技有限公司。本方案根据现场实际情况，并结合厂家给具的施工方法制定，符合《砼结构工程施工及验收规范（GB50204）、《砼设计规范》（GBJ10）及《水泥基灌浆材料施工技术规范》（YB/T9261-98）中的相关规定。
2施工准备
2.1现场准备
（1）所需机械、机具已经进场并经过检修合格，机具、工具的安全性已经过检查。
（2）提出物资计划，并催促材料及物资及时进场。
（3）编制相关的施工进度计划，并确定劳动力人数，确保施工能够顺利进行。
（4）现场可采用搅拌机搅拌，也可进行人工搅拌，可根据现场实际情况由工长具体确定，具体施工时，如在冬季施工时，室外温度较低，搅拌时应在厂房内部，如确实需要在室外搅拌，搭设暖棚，并温度在5℃以上，并用热水搅拌，水温25℃-30℃，但不得30℃。
2.2技术准备
（1）技术人员及施工人员已熟悉图纸及规范要求，掌握灌浆部位的细部尺寸，具体见下图示。
（2）在施工前，现场管理人员、施工人员进行进行技术交底，技术交底由项目部管理人员组织进行，并严格强调责任到人；现场责任工程师和施工队技术管理人员应熟悉施工现场和施工要求。
（3）作业所需的宝和汇辰灌浆料已经经过复试合格并报验完成。

2.3人员准备
作业人员具备灌浆的基本知识和操作技能，熟悉本工作的操作常识和规程，能熟练操作本工种的机具。
2.4工具、器具准备
搅拌机、水桶、模板、测量器具、磅秤、养护用塑料布、草袋（可根据温度确定，环境温度大于5°时可不用）、清洁用棉纱、破布、空压机、竹条或钢筋（前端弯成钩头，主要用于灌浆时导流用）、漏斗等。

环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
大问题是灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生2种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有2个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩，从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这2个过程的收缩量是不一样的，前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也后者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化过程中的2个阶段过于接近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件，还会使灌封件产生的内应力造成产品内部和外观的缺损。为获得良好的制件，在灌封料配方设计和固化工艺制定时，关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态，则体积收缩表现为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节制件内应力分布状况，可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等，对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。
后一个问题是固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。中国环氧树脂行业协会表示，其主要原因是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误；A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失调；B组分长时间敞口存放、吸湿失效；高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。总之，要获得一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。

环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的反抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4)固化放热峰低，固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍，生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为的新兴产业。