碳化硅烧结银替代日本烧结银高性价比烧结银
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而在电动车辆中,电力电子器件节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求,传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要,
由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳,影响宽禁带半导体模块的可靠性。
同时在此基础上开发出双面银烧结技术,将银带烧结在芯片正面代替了铝线,或取消底板将基板直接烧结在散热器上,大大简化了模块封装的结构。