AS低温烧结银膏,无锡生产AS半导体封装烧结银

烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。

善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有的可靠性和作业性，且溶剂含量低。

善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。

产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。

此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。

在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。