有机硅原材料硅树脂胶建筑材料厂家
-
¥33.00
■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份的处理剂,具有粘度非常低,能够提高粘接强度(具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材)等特点。主要用于PP塑料表面处理。
■ 主要技术参数:
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-788T
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间(S) 25℃ 20
密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、涂刷:通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。
3、待干燥60S后可立即打胶。
4、本产品在使用前,建议对所有作业面进行兼容性测试。
5、在所有条件下,均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。
■ 储运及注意事项:
1)本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作,并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。
2)本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃,须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月
3)产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。
4)本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用,不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
5)本产品请在通风良好的区域中使用。
■ 包装规格:
本产品采用铁罐装1000ml/罐。
一、 产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
二、 使用方法:
1. 请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2. 本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。
三、 储运及注意事项:
1. 除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
四、 包装规格:
本产品采用塑料罐1000ml/罐。
导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。
那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。