铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
现在铜箔胶带已经用于粘接散热片和芯片，在LED运用更为快捷，把LED与散热铝之间贴上胶带，3m铜箔胶带，在用力按一下即可，导热效果比一般的导热胶效果更好，此外，铜箔胶带还可以达到散热的效果，大大提升了元件的寿命，是一些且需导热的电子产品的。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。