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成都制造常温固化导电银胶

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一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。

常温固化导电银胶的优点为:低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接;

常温固化导电银胶也可以用于:用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。

包装及规格
1点胶针筒装:20G、50G 、200G、500G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

常温固化导电银胶的使用方法:1、打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;
2、混合:的混合搅拌直到均匀,50G建议搅拌不少于10分钟;

注意事项
1本导电银胶密封储存,0℃以下保存有效期12个月;
2形成线路本身的厚度不能低于4um,否则导电性能不稳定;

下一条:国产烧结银加压烧结银膏AS9385
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“成都制造常温固化导电银胶”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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制造常温固化导电银胶信息

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