电子阻燃胶胶水AB料表面处理剂材料

有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇  分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1.未添加增塑剂（201甲基硅油），避免有析油现象
2. 粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
3. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
4. 耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
5.缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
6. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

电防胶俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉，防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。

导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料的硅脂状复合物，能确保界面间的高热传导性，以及的表面湿润和小的使用厚度。可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。