密封水性胶水热固化胶LED硅胶

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三种

种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题；石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。金属氧化物导电性普遍较差。

导电布结构层