模具改模胶G9灌封胶G4电子胶生产

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

ED粘接密封胶水

一：LED背光源灯条粘接胶水

1.透镜和线路板UV胶粘接，UV胶水粘接透镜，UV光固化速度快，，单组份操作方便，对各种基材极不同结构的透镜都可粘接，耐弯曲，推力，耐湿热良好，可用于内三角和外三角透镜的粘接。

三：LED日光灯粘接密封

LED日光灯主要应用于堵头与灯管的密封，PCB灯板与与玻璃灯管粘接均可用单组份硅胶白色或半透明，的耐黄性能，低雾化，操作方便。