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司介绍
深圳市众美鑫科技有限公司成立于2017年，是一家设计和生产FPC柔性线路板(单双面、电容屏、模组板、侧键按键板、以及各种排线FPC等多样式柔性线路板)和FPCB软硬结合板的高科技企业。
本公司自成立以来不断的引进国内外地区的生产设备及生产技术，致力于开发生产精密和高可靠柔性的线路板fpc，本公司生产的线路板广泛应用于计算机通讯微型电子及自动化控制，高精密度测试测量设备里的控制主板，液晶显示器手机屏游戏及发光灯数码行业，产品质量符合国际IPC-A-600G(CLASS2)，以及ROHS环保标准，产品销售于全国各地城市及国外市场.

软性线路板简介
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
　　软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔
　　Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶
　　胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)
　　PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
● 特性：
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
耐高低温，耐燃。
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)
　　聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
　　聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之后，其用途很快就广起来。
　　以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用于十层以上的多层印刷电路板而已。
　　不过，今后的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。
　　印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。</a></a>